亨斯迈2020年电子灌封材料在电气绝缘中的应用实例解析

作者：李工

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一、前言：从一块电路板说起

在电子设备的世界里，有一件事情是大家心照不宣的——电路板怕水、怕灰尘、更怕震动。尤其是在工业控制、新能源汽车、LED照明这些“高危作业区”，一旦出现短路或漏电，轻则设备罢工，重则引发安全事故。于是，人们开始寻找一种既能?；さ缏?，又能提升整体性能的材料——这就是我们今天要聊的主角：亨斯迈2020年推出的电子灌封材料。

这类材料不仅能在恶劣环境中为电子产品提供物理?；?，更重要的是它具备优异的电气绝缘性能。本文将结合实际案例，深入浅出地分析亨斯迈相关产品在电气绝缘领域的具体表现，帮助读者更好地理解其应用场景与技术优势。

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二、什么是电子灌封材料？

电子灌封材料（Encapsulant or Potting Compound）是一种用于封装电子元件、电路?？榛蛘鯬CB板的材料。它的作用不仅仅是“包起来”，而是通过固化后形成一个稳定的?；げ?，防止外部环境对内部电路造成损害。

灌封材料通常分为三类：

类型	特点	应用场景
环氧树脂	强度高、耐温性好、粘接性强	工业电源、电机控制器
聚氨酯	柔韧性好、抗冲击、可修复	LED驱动器、传感器
有机硅	耐高温、弹性好、电绝缘性优异	新能源汽车电池管理系统

而亨斯迈作为全球领先的特种化学品公司，在这三类材料中均有布局，尤其在有机硅和聚氨酯领域有着深厚的技术积累。

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三、亨斯迈2020年主打产品简介

2020年，亨斯迈推出了几款专为电子灌封设计的材料，其中以以下两款为突出：

1. Arathane? CP-3670

这是一种双组分聚氨酯体系，具有良好的柔韧性和电气绝缘性能，适用于需要缓冲?；さ某『稀?/p>

参数	数值
密度（g/cm3）	1.08
固化时间（25°C）	24小时
邵氏硬度（Shore A）	75
体积电阻率（Ω·cm）	>1×101?
击穿电压（kV/mm）	20
工作温度范围（℃）	-40 ~ +120

2. Elastosil? R 4200

这是一种加成型有机硅灌封胶，特别适合高温环境下的电气绝缘应用，广泛用于新能源汽车和光伏逆变器中。

参数	数值
密度（g/cm3）	1.12
固化时间（120°C）	1小时
邵氏硬度（Shore A）	40
体积电阻率（Ω·cm）	>1×101?
击穿电压（kV/mm）	25
工作温度范围（℃）	-60 ~ +200

这两款材料各有千秋，CP-3670更适合柔性要求高的场合，而R 4200则更适合高温和长期稳定性需求较高的环境。

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四、实战应用：几个典型行业案例

为了让大家更直观地了解这些材料在电气绝缘方面的实际效果，下面我来分享几个来自不同行业的应用实例。

案例一：新能源汽车电池管理系统（BMS）

背景：
某知名电动车厂商在开发新一代电池管理系统时，遇到了一个问题：BMS控制板在极端温度下容易发生漏电流现象，导致系统误判甚至宕机。

解决方案：
采用亨斯迈Elastosil? R 4200进行整体灌封处理。这款材料不仅具备极高的体积电阻率（>1×101? Ω·cm），而且可以在-60℃到+200℃之间保持稳定性能。

结果：
灌封后的BMS控制板经过模拟测试，在-40℃冷启动和+85℃高温环境下运行良好，未出现任何绝缘失效问题。客户反?。骸氨仍吹牟房科锥嗔耍拖窀缏钒宕┝朔赖??！?/p>

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案例二：LED路灯驱动器防护

背景：
户外LED路灯经常面临雨水、潮湿、粉尘等恶劣环境挑战，尤其是驱动器部分极易因受潮而导致击穿故障。

解决方案：
使用Arathane? CP-3670对驱动器进行灌封处理。该材料具有良好的密封性和一定的柔韧性，可以吸收机械振动带来的应力。

结果：
实验数据显示，灌封后的驱动器在湿热循环试验（85℃/85% RH）中连续运行超过2000小时，未出现绝缘下降现象?？突兰郏骸跋衷诰退惚┯晏煲膊慌绿⒘??！?/p>

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案例三：工业变频器模块绝缘升级

背景：
某自动化设备厂商在出口欧洲市场的过程中，遭遇了当地安规认证难题。原有灌封材料的电气绝缘性能无法满足IEC 60664标准要求。

解决方案：
改用亨斯迈R 4200进行?？榧豆喾?。该材料通过UL 94 V-0阻燃等级认证，并符合RoHS环保标准。

解决方案：
改用亨斯迈R 4200进行?？榧豆喾狻８貌牧贤ü齍L 94 V-0阻燃等级认证，并符合RoHS环保标准。

结果：
成功通过CE认证，顺利打入欧洲市场。工程师感叹：“不是我们不想达标，是材料没选对?！?/p>

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五、为什么选择亨斯迈？

在众多灌封材料品牌中，亨斯迈之所以脱颖而出，主要得益于以下几个方面：

1. 电气性能优异

无论是体积电阻率还是击穿电压，亨斯迈的产品都处于行业领先水平，能够有效防止漏电和电弧现象的发生。

2. 工艺适配性强

双组分配方设计便于自动化生产，且固化过程温和，不会对敏感电子元件造成热损伤。

3. 环保合规

产品符合REACH、RoHS、SVHC等多项国际环保法规，适应全球化市场需求。

4. 技术支持到位

亨斯迈在全球设有多个技术服务中心，能根据客户需求提供定制化解决方案，从实验室测试到量产支持全程跟进。

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六、未来趋势展望

随着5G通信、智能电网、电动汽车等新兴产业的快速发展，电子设备的工作环境日趋复杂，对灌封材料的性能要求也越来越高。未来的电子灌封材料不仅要具备良好的电气绝缘性能，还需要在导热性、耐候性、轻量化等方面有所突破。

亨斯迈作为行业领军企业，正在积极布局下一代功能性灌封材料的研发，比如：

• 高导热低介电常数材料：用于高频高速芯片封装；
• 自修复型灌封材料：可在轻微破损后自动恢复性能；
• 生物基/可降解材料：响应绿色制造趋势。

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七、结语：材料虽小，责任重大

在这个万物互联的时代，电子设备早已渗透到我们生活的方方面面。而看似不起眼的一滴灌封胶，却可能决定一台设备能否安全运行十年之久。

亨斯迈2020年的这几款电子灌封材料，虽然只是化学世界中的一粒沙，但它们所承载的责任却不容忽视。正是这些默默无闻的“幕后英雄”，守护着我们的数字生活不受风雨侵扰。

后，借用一句老话：“细节决定成败?！痹诘缙档氖澜缋?，有时候，一款合适的灌封材料，就是你离成功近的距离。

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参考文献：

1. Wang, L., et al. (2019). Thermal and Electrical Properties of Silicone Encapsulants for High-Power Electronics. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 9(3), 567–575.

2. Zhang, Y., & Liu, H. (2020). Polyurethane Potting Materials for Outdoor Electronic Devices: A Review. Journal of Applied Polymer Science, 137(18), 48672.

3. Smith, J. R., & Patel, N. (2018). Advances in Electrically Insulating Elastomers for Automotive Applications. Macromolecular Materials and Engineering, 303(10), 1800123.

4. Chen, X., et al. (2021). Reliability Assessment of Encapsulated PCBs under Harsh Environmental Conditions. Microelectronics Reliability, 122, 114123.

5. European Committee for Electrotechnical Standardization. (2020). IEC 60664-1: Insulation Coordination for Equipment within Low-Voltage Systems.

6. UL Standards. (2020). UL 94: Tests for Flammability of Plastic Materials for Parts in Devices and Appliances.

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完

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聚氨酯防水涂料催化剂目录

• NT CAT 680 凝胶型催化剂，是一种环保型金属复合催化剂，不含RoHS所限制的多溴联、多溴二醚、铅、汞、镉等、辛基锡、丁基锡、基锡等九类有机锡化合物，适用于聚氨酯皮革、涂料、胶黏剂以及硅橡胶等。

• NT CAT C-14 广泛应用于聚氨酯泡沫、弹性体、胶黏剂、密封胶和室温固化有机硅体系；

• NT CAT C-15 适用于芳香族异氰酸酯双组份聚氨酯胶黏剂体系，中等催化活性，比A-14活性低；

• NT CAT C-16 适用于芳香族异氰酸酯双组份聚氨酯胶黏剂体系，具有延迟作用和一定的耐水解性，组合料储存时间长；

• NT CAT C-128 适用于聚氨酯双组份快速固化胶黏剂体系，在该系列催化剂中催化活性强，特别适合用于脂肪族异氰酸酯体系；

• NT CAT C-129 适用于芳香族异氰酸酯双组份聚氨酯胶黏剂体系，具有很强的延迟效果，与水的稳定性较强；

• NT CAT C-138 适用于芳香族异氰酸酯双组份聚氨酯胶黏剂体系，中等催化活性，良好的流动性和耐水解性；

• NT CAT C-154 适用于脂肪族异氰酸酯双组份聚氨酯胶黏剂体系，具有延迟作用；

• NT CAT C-159 适用于芳香族异氰酸酯双组份聚氨酯胶黏剂体系，可用来替代A-14，添加量为A-14的50-60%；

• NT CAT MB20 凝胶型催化剂，可用于替代软质块状泡沫、高密度软质泡沫、喷涂泡沫、微孔泡沫以及硬质泡沫体系中的锡金属催化剂，活性比有机锡相对较低；

• NT CAT T-12 二月桂酸二丁基锡，凝胶型催化剂，适用于聚醚型高密度结构泡沫，还用于聚氨酯涂料、弹性体、胶黏剂、室温固化硅橡胶等；

• NT CAT T-125 有机锡类强凝胶催化剂，与其他的二丁基锡催化剂相比，T-125催化剂对氨基甲酸酯反应具有更高的催化活性和选择性，而且改善了水解稳定性，适用于硬质聚氨酯喷涂泡沫、模塑泡沫及CASE应用中。